conjunto de chips intel b760
soporte de cpu admite procesadores intel® core™ de 12.ª y 13.ª generaciÓn, pentium® gold y celeron®
lga 1700
memoria 4x ddr5, capacidad mÁxima de memoria 192 gb
soporte de memoria ddr5 6800+(oc)/ 6600(oc)/ 6400(oc)/ 6200(oc)/ 6000(oc)/ 5800(oc)/ 5600(jedec)/ 5400(jedec) / 5200(jedec)/ 5000(jedec)/ 4800(jedec) mhz
mÁx. frecuencia de overclocking:
1dpc 1r velocidad mÁxima hasta 6800+ mhz
1dpc 2r velocidad mÁxima hasta 6400+ mhz
2dpc 1r velocidad mÁxima hasta 6000+ mhz
2dpc 2r velocidad mÁxima hasta 5600+ mhz
soporta intel ® xmp 3.0 oc
soporta modo de doble canal y controlador dual
admite memoria sin bÚfer y sin ecc
grÁficos integrados 1x hdmi™
compatible con hdmi™ 2.1 con hdr, resoluciÓn mÁxima de 4k 60 hz*
1x displayport
compatible con dp 1.4, resoluciÓn mÁxima de 4k 60 hz*
disponible solo en procesadores con grÁficos integrados. las especificaciones grÁficas pueden variar segÚn la cpu instalada.
ranura de expansiÓn 5 ranuras pci-e x16
pci_e1 gen pcie 4.0 admite hasta x16 (desde la cpu)
pci_e2 gen pcie 3.0 admite hasta x1 (desde el chipset)
pci_e3 gen pcie 4.0 admite hasta x4 (desde el chipset)
pci_e4 gen pcie 3.0 admite hasta x1 (desde el chipset)
pci_e5 gen pcie 3.0 admite hasta x1 (desde el chipset)
lmacenamiento 2x m.2
m.2_1 fuente (desde cpu) admite hasta pcie 4.0 x4, admite dispositivos 22110/2280/2260/2242
m.2_2 source (desde chipset) admite hasta pcie 4.0 x4 / modo sata, admite 2280/2260 /2242 dispositivos
4x sata 6g
sata8 no estarÁ disponible al instalar m.2 sata ssd en la ranura m2_2.
edada admite raid 0, raid 1, raid 5 y raid 10 para dispositivos de almacenamiento sata
usb 4x usb 2.0 (posterior)
4x usb 2.0 (frontal)
2x usb 3.2 gen1 tipo a (frontal)
1x usb 3.2 gen1 tipo c (frontal)
2x usb 3.2 gen2 tipo a (posterior)
1x usb 3.2 gen2 tipo c (posterior)
lan realtek® rtl8125bg 2.5g lan
inalÁmbrico / bluetooth intel ® wi-fi 6e
el mÓdulo inalÁmbrico estÁ preinstalado en la ranura m.2 (key-e)
admite mu-mimo tx/rx, 2,4 ghz / 5 ghz / 6 ghz* (160 mhz) hasta 2,4 gbps
admite 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax
compatible con bluetooth ® 5.3, fips, fisma
wi-fi 6e 6ghz puede depender de las regulaciones de cada paÍs y estarÁ listo en windows 11.
bluetooth 5.3 estarÁ listo en windows 10 build 21h1 y ventanas 11.
audio cÓdec realtek ® alc897
audio de alta definiciÓn de 7.1 canales
admite salida s/pdif
e/s interna 1 conector de alimentaciÓn (atx_pwr)
2 conectores de alimentaciÓn (cpu_pwr)
1 ventilador de cpu
1 ventilador de bomba
5 ventiladores del sistema
2 paneles frontales (jfp)
1 intrusiÓn en el chasis (jci)
1 audio frontal (jaud)
1 puerto de impresora (jlpt)
1 puerto com (jcom) )
1x conector tbt (jtbt, compatible con rtd3)
2x conector led rgb v2 direccionable (jargb_v2)
1x conector led rgb (jrgb)
1x encabezado de pin tpm (compatible con tpm 2.0)
4x puertos usb 2.0
2x puertos usb 3.2 gen1 tipo a
1x usb 3.2 gen1 puertos tipo c
caracterÍstica led 4x led de depuraciÓn ez
puertos del panel posterior
teclado/ratÓn
displayport
lan 2.5g
usb 2.0
wi-fi/bluetooth
conectores de audio
usb 2.0
hdmi™
usb 3.2 gen 2 10 gbps (tipo a)
usb 3.2 gen 2 10 gbps (tipo c)
salida s/pdif
sistema operativo soporte para windows® 11 de 64 bits, windows® 10 de 64 bits
dimensiÓn de pcb (an × l) atx
243,84 mm x 304,8 mm

sipador de calor extendido
el disipador de calor extendido aumenta la superficie de disipaciÓn de calor y mantiene el rendimiento con cargas pesadas.
escudo m.2 frozr
la soluciÓn tÉrmica m.2 reforzada ayuda a que la ssd m.2 sea segura y garantiza un rendimiento increÍble.
disipador tÉrmico vrm de revestimiento pesado
el disipador de calor vrm cubre el mos superior y ayuda a disipar el calor.
almohadilla tÉrmica de 7 w/mk y almohadilla de estrangulaciÓn adicional
las almohadillas tÉrmicas mosfet de 7 w/mk de alta calidad y las almohadillas tÉrmicas de estrangulamiento adicionales garantizan un rendimiento estable cuando todos los nÚcleos funcionan a alta velocidad.
disipador de calor del chipset
el disipador tÉrmico del chipset estÁ diseÑado para reducir el polvo y el ruido y tambiÉn es capaz de mantener una alta eficiencia de pch.
duplicÁndose con respecto a la generaciÓn anterior, el ancho de banda de una interfaz x16 puede alcanzar los 64 gb/s.
msi pro b760-p wifi iluminaciÓn gen4imagen de flecha
armadura de acero msi
conexiones soldadas reforzadas y pesadas
asegÚrelo a la placa base con puntos de soldadura adicionales y soporte el peso de tarjetas grÁficas pesadas.
b760 juegos mÁs wifi
admite procesadores intel® core™, pentium® gold y celeron® de 12.ª y 13.ª generaciÓn para socket lga 1700
admite memoria ddr5, ddr5 de doble canal 6800+mhz (oc)
diseÑo de energÍa mejorado: sistema de energÍa duet rail 12+1 con p-pak, conectores de alimentaciÓn de cpu de 8 pines + 4 pines, core boost, memory boost
soluciÓn tÉrmica premium: disipador de calor extendido, almohadillas tÉrmicas mosfet con clasificaciÓn de 7 w/mk, almohadillas tÉrmicas de estrangulamiento adicionales diseÑadas para un sistema de alto rendimiento y una experiencia de juego ininterrumpida.
experiencia de juego ultrarrÁpida: ranura pcie 4.0, lightning gen 4 x4 m.2 con m.2 shield frozr, turbo usb 3.2 gen 2 10g
soluciÓn lan 2.5g con wi-fi 6e: soluciÓn de red mejorada para uso profesional y multimedia. ofrece una conexiÓn de red segura, estable y rÁpida
pcb de alta calidad: pcb de 6 capas fabricado con cobre espesado de 2 oz
audio boost: recompense sus oÍdos con calidad de sonido de estudio para la experiencia de juego mÁs inmersiva